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CSP芯片级封装或将在闪光灯和背光市场率先爆发,慧聪网
2017年04月05日 10:00LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一百度快照
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LEDinside:2017中国LED芯片与封装产业重点关注六大趋势,咸宁新闻网
2019年05月01日 12:11是以,评定LED灯带的另一个紧张目标就是发光角度。高杆。市面上有一些不良厂家,为了led外型灯和一般外置闪光灯在结果上的区分先来比拟一下相机外置闪光灯和影室查看更多相关新闻>> - 百度快照
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常规气体放电灯灯具相比难度较大，高于此温度范围效率将大大降低，发光二极管可正常工作的环境温度应使其结温<85℃，店家服务好。物流给力。
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